参数资料
| 型号： | AF0603FR-071ML |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ANTI-SULF 1M OHM 1% 0603 |
| 特色产品： | AF Series Chip Resistors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AF |
| 电阻（欧姆）： | 1M |
| 功率（瓦特）： | 0.1W，1/10W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 抗硫化 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 0603（1608 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） |
| 高度： | 0.022"（0.55mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 1MLMDKR 1MLMDKR-ND 311-1MLMDKR |
Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
AF
SERIES
0402 to 1206
8
TEST
Biased Humidity
(steady state)
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.37
MIL-STD-202 Method 103
PROCEDURE
1,000 hours at 85 °C / 85% R.H.
10% operating power
REQUIREMENTS
±(3.0%+0.05 ? )
Measurement at 24±2 hours after test
conclusion
Solderability
- Resistance to
Soldering Heat
- Wetting
IEC 60115-1 4.18
MIL-STD-202 Method 215
J-STD-002
Condition B, no pre-heat of samples
Lead-free solder, 260±5 °C, 10±1 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
Electrical test not required
Magnification 10X
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
(a) Method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat, lead-free solder bath at 245 °C
(b) Method B, dipping at 215 °C for 3 seconds
ESD
AEC-Q200-002
Human body model,
±(3.0%+0.05 ? )
1 pos. + 1 neg. discharges:
0402/0603: 1 KV
0805/1206: 2 KV
Terminal Strength
IEC 60115-1 4.32
A force of 5N applied for 10±1 seconds
±(1.0%+0.05 ? )
IEC 60068-2-21
FOS
ASTM-B-809-95
Sulfur (saturated vapor) 1,000 hours, 60±2 °C,
±(1.0%+0.05 ? )
91-93% R.H., unpowered
www.yageo.com
Jan 07, 2011 V.0
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PDF描述 |
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