参数资料
| 型号： | AF1206FR-07680RL |
| 厂商： | Yageo |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ANTI-SULF 680 OHM 1% 1206 |
| 特色产品： | AF Series Chip Resistors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AF |
| 电阻（欧姆）： | 680 |
| 功率（瓦特）： | 0.25W，1/4W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 抗硫化 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 1206（3216 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.122" L x 0.063" W（3.10mm x 1.60mm） |
| 高度： | 0.026"（0.65mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 311-680LPDKR 680LPDKR 680LPDKR-ND |
Product specification
6
Chip Resistor Surface Mount
AF
SERIES
0402 to 1206
8
TESTS AND REQUIREMENTS
Table 4 Test condition, procedure and requirements
R 2 –R 1
TEST
Temperature
Coefficient of
Resistance
(T.C.R.)
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.8
PROCEDURE
At +25/–55 °C and +25/+125 °C
Formula:
T.C.R= ------------------------- ×10 6 (ppm/°C)
R 1 (t 2 –t 1 )
REQUIREMENTS
Refer to table 2
Where
t 1 =+25 °C or specified room temperature
t 2 =–55 °C or +125 °C test temperature
R 1 =resistance at reference temperature in ohms
R 2 =resistance at test temperature in ohms
Life/Endurance
High
Temperature
Exposure/
Endurance at
IEC 60115-1 4.25
MIL-STD-202 Method 108
MIL-STD-202 Method 108
At 70±2 °C for 1,000 hours, RCWV applied for
1.5 hours on, 0.5 hour off, still air required
1,000 hours at 155±5 °C, unpowered
±(1.0%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
±(1.0%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Upper Category
Temperature
Moisture
Resistance
MIL-STD-202 Method 106
Each temperature / humidity cycle is defined at 8
hours, 3 cycles / 24 hours for 10d. with 25 °C /
65 °C 95% R.H, without steps 7a & 7b,
unpowered
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Parts mounted on test-boards, without
condensation on parts
Thermal Shock
MIL-STD-202 Method 107
–55 / +125 °C
Number of cycles required is 300. Devices
unmounted
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1%+0.05 ? ) for 5% tol.
<100 m ? for Jumper
Maximum transfer time is 20 seconds. Dwell time
is 15 minutes
Short Time
Overload
Bending
IEC60115-1 4.13
IEC 60115-1 4.33
IEC 60068-2-21
2.5 times of rated voltage or maximum overload
voltage whichever is less for 5 seconds at room
temperature
Chips mounted on a 90 mm glass epoxy resin
PCB (FR4)
Bending: 0402: 5 mm
0603/0805: 3 mm
±(1.0%+0.05 ? )
No visible damage
±(1.0%+0.05 ? )
<100 m ? for Jumper
No visible damage
1206: 2 mm
Bending time: 60±5 seconds
www.yageo.com
Jan 07, 2011 V.0
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AF1206FR-07681RL | 功能描述:RES SMD 681 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:681 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:抗硫化，防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 标准包装:5,000 |
| AF1206FR-0768KL | 功能描述:RES SMD 68K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:68k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:抗硫化，防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 标准包装:5,000 |
| AF1206FR-0768RL | 功能描述:RES SMD 68 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:68 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:抗硫化，防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 标准包装:5,000 |
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| AF1206FR-076K8L | 功能描述:RES SMD 6.8K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:yageo 系列:AF 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 电阻（欧姆）:6.8k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜 特性:抗硫化，防潮 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制） 供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.122" 长 x 0.063" 宽（3.10mm x 1.60mm） 高度:0.026"（0.65mm） 端子数:2 标准包装:5,000 |
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