| 型号: | AFS090-FG256 |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 114/334页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| 标准包装: | 90 |
| 系列: | Fusion® |
| RAM 位总计: | 27648 |
| 输入/输出数: | 75 |
| 门数: | 90000 |
| 电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 256-LBGA |
| 供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS090-FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| AFS090-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
| AFS090-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |