参数资料
| 型号： | AFS090-QNG108 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 109/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN |
| 标准包装： | 348 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 27648 |
| 输入/输出数： | 37 |
| 门数： | 90000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 108-WFQFN |
| 供应商设备封装： | 108-QFN（8x8） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页当前第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-181
Table 2-106 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.66
10.26
0.04
1.20
0.43
10.45
8.90
2.64
2.46
12.68 11.13
ns
–1
0.56
8.72
0.04
1.02
0.36
8.89
7.57
2.25
2.09
10.79
9.47
ns
–2
0.49
7.66
0.03
0.90
0.32
7.80
6.64
1.98
1.83
9.47
8.31
ns
8 mA
Std.
0.66
7.27
0.04
1.20
0.43
7.41
6.28
2.98
3.04
9.65
8.52
ns
–1
0.56
6.19
0.04
1.02
0.36
6.30
5.35
2.54
2.59
8.20
7.25
ns
–2
0.49
5.43
0.03
0.90
0.32
5.53
4.69
2.23
2.27
7.20
6.36
ns
12 mA
Std.
0.66
5.58
0.04
1.20
0.43
5.68
4.87
3.21
3.42
7.92
7.11
ns
–1
0.56
4.75
0.04
1.02
0.36
4.84
4.14
2.73
2.91
6.74
6.05
ns
–2
0.49
4.17
0.03
0.90
0.32
4.24
3.64
2.39
2.55
5.91
5.31
ns
16 mA
Std.
0.66
5.21
0.04
1.20
0.43
5.30
4.56
3.26
3.51
7.54
6.80
ns
–1
0.56
4.43
0.04
1.02
0.36
4.51
3.88
2.77
2.99
6.41
5.79
ns
–2
0.49
3.89
0.03
0.90
0.32
3.96
3.41
2.43
2.62
5.63
5.08
ns
24 mA
Std.
0.66
4.85
0.04
1.20
0.43
4.94
4.54
3.32
3.88
7.18
6.78
ns
–1
0.56
4.13
0.04
1.02
0.36
4.20
3.87
2.82
3.30
6.10
5.77
ns
–2
0.49
3.62
0.03
0.90
0.32
3.69
3.39
2.48
2.90
5.36
5.06
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-FPQG100 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| A40MX04-FPQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| BR93L86-W | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8DIP |
| AGLP125V5-CSG289 | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP |
| AGLP125V5-CS289 | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS090-QNG108I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-QNG180 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AFS090-QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。