参数资料
| 型号： | AFS090-QNG108I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 123/334页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN |
| 标准包装： | 348 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位总计： | 27648 |
| 输入/输出数： | 37 |
| 门数： | 90000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 108-WFQFN |
| 供应商设备封装： | 108-QFN（8x8） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页当前第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-193
Table 2-122 1.8 V LVCMOS Low Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.66
15.53
0.04
1.31
0.43
14.11 15.53
2.78
1.60
16.35 17.77
ns
–1
0.56
13.21
0.04
1.11
0.36
12.01 13.21
2.36
1.36
13.91 15.11
ns
–22
0.49
11.60
0.03
0.98
0.32
10.54 11.60
2.07
1.19
12.21 13.27
ns
4 mA
Std.
0.66
10.48
0.04
1.31
0.43
10.41 10.48
3.23
2.73
12.65 12.71
ns
–1
0.56
8.91
0.04
1.11
0.36
8.86
8.91
2.75
2.33
10.76 10.81
ns
–2
0.49
7.82
0.03
0.98
0.32
7.77
7.82
2.41
2.04
9.44
9.49
ns
8 mA
Std.
0.66
8.05
0.04
1.31
0.43
8.20
7.84
3.54
3.27
10.43 10.08
ns
–1
0.56
6.85
0.04
1.11
0.36
6.97
6.67
3.01
2.78
8.88
8.57
ns
–2
0.49
6.01
0.03
0.98
0.32
6.12
5.86
2.64
2.44
7.79
7.53
ns
12 mA
Std.
0.66
7.50
0.04
1.31
0.43
7.64
7.30
3.61
3.41
9.88
9.53
ns
–1
0.56
6.38
0.04
1.11
0.36
6.50
6.21
3.07
2.90
8.40
8.11
ns
–2
0.49
5.60
0.03
0.98
0.32
5.71
5.45
2.69
2.55
7.38
7.12
ns
16 mA
Std.
0.66
7.29
0.04
1.31
0.43
7.23
7.29
3.71
3.95
9.47
9.53
ns
–1
0.56
6.20
0.04
1.11
0.36
6.15
6.20
3.15
3.36
8.06
8.11
ns
–2
0.49
5.45
0.03
0.98
0.32
5.40
5.45
2.77
2.95
7.07
7.12
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGL400V2-FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA |
| AGL400V2-FG256 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
| EP4CE22E22C8L | IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP |
| EP4CE22E22C7 | IC CYCLONE IV FPGA 22K 144EQFP |
| EP4CE22F17C9L | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AFS090-QNG180 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AFS090-QNG180I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AFS090-QNG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-QNG256I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS090-QNG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。