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参数资料
型号： AFS250-FFGG256
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, 250000 GATES, PBGA256
封装： 1.0 MM PITCH, GREEN, BGA-256
文件页数： 65/318页
文件大小： 10129K
代理商： AFS250-FFGG256
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Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
Pr el iminar y v1 .7
2- 141
Electrostatic Discharge (ESD) Protection
Fusion devices are tested per JEDEC Standard JESD22-A114-B.
Fusion devices contain clamp diodes at every I/O, global, and power pad. Clamp diodes protect all
device pads against damage from ESD as well as from excessive voltage transients.
Each I/O has two clamp diodes. One diode has its positive (P) side connected to the pad and its
negative (N) side connected to VCCI. The second diode has its P side connected to GND and its N side
connected to the pad. During operation, these diodes are normally biased in the Off state, except
when transient voltage is significantly above VCCI or below GND levels.
By selecting the appropriate I/O configuration, the diode is turned on or off. Refer to Table 2-72 on
page 2-141 and Table 2-73 on page 2-141 for more information about I/O standards and the clamp
diode.
The second diode is always connected to the pad, regardless of the I/O configuration selected.
Table 2-72 Fusion Standard and Advanced I/O – Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities
I/O Assignment
Clamp Diode
Hot Insertion
5 V Input Tolerance 1
Input
Buffer
Output
Buffer
Standard
I/O
Advanced
I/O
Standard
I/O
Advanced
I/O
Standard
I/O
Advanced
I/O
3.3 V LVTTL/LVCMOS
No
Yes
No
Yes1
Enabled/Disabled
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
N/A
Yes
N/A
No
N/A
Yes1
Enabled/Disabled
LVCMOS 2.5 V
No
Yes
No
Yes1
Yes2
Enabled/Disabled
LVCMOS 2.5 V / 5.0 V
No
Yes
No
Yes1
Yes2
Enabled/Disabled
LVCMOS 1.8 V
No
Yes
No
Enabled/Disabled
LVCMOS 1.5 V
No
Yes
No
Enabled/Disabled
Differential,
LVDS/BLVDS/M-LVDS/
LVPECL 3
N/A
Yes
N/A
No
N/A
No
Enabled/Disabled
Notes:
1. Can be implemented with an external IDT bus switch, resistor divider, or Zener with resistor.
2. Can be implemented with an external resistor and an internal clamp diode.
3. Bidirectional LVPECL buffers are not supported. I/Os can be configured as either input buffers or output buffers.
Table 2-73 Fusion Pro I/O – Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities
I/O Assignment
Clamp
Diode
Hot
Insertion
5 V Input
Tolerance
Input Buffer
Output Buffer
3.3 V LVTTL/LVCMOS
No
Yes
Yes1
Enabled/Disabled
3.3 V PCI, 3.3 V PCI-X
Yes
No
Yes1
Enabled/Disabled
LVCMOS 2.5 V 3
No
Yes
No
Enabled/Disabled
LVCMOS 2.5 V / 5.0 V 3
Yes
No
Yes2
Enabled/Disabled
LVCMOS 1.8 V
No
Yes
No
Enabled/Disabled
LVCMOS 1.5 V
No
Yes
No
Enabled/Disabled
Voltage-Referenced Input Buffer
No
Yes
No
Enabled/Disabled
相关PDF资料
PDF描述
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AFS250-FFGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-FG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
AFS250-FG256ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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