型号: | AG403-89-RFID |
英文描述: | InGaP HBT Gain Block |
中文描述: | InGaP HBT增益模块 |
文件页数: | 6/6页 |
文件大小: | 494K |
代理商: | AG403-89-RFID |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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AG503-86G | InGaP HBT Gain Block |
AG503-86PCB | InGaP HBT Gain Block |
AG503-86-RFID | InGaP HBT Gain Block |
AG503-86 | Gain Blocks |
AG503-89 | InGaP HBT Gain Block Product Information |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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AG403-89TRG | 制造商:TriQuint Semiconductor 功能描述:GAIN BLOCK |
AG40-5,GLAND M40 22-32MM(BLACK | 制造商:pro-power 功能描述:CABLE GLAND (CLAMP), NYLON, M40, BLK; Cable Diameter Min - Metric:22mm; Cable Diameter Max - Metric:32mm; Cable Diameter Min - Imperial:0.866"; Cable Diameter Max - Imperial:1.259"; Thread Size - Metric:M40; Gland Color:Black ;RoHS Compliant: Yes |
AG40-5,GLAND M40 22-32MM(BLACK) | 制造商:pro-power 功能描述:GLAND, M40, 22-32MM |
AG40-5GLAND M40 22-32MM(BLACK) | 制造商:Farnell / Pro-Power 功能描述:GLAND M40 22-32MM |
AG40P-5 | 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包装:盒 零件状态:有效 类型:高电压 - 隔离模块 输出数:1 电压 - 输入(最小值):0.7V 电压 - 输入(最大值):5V 电压 - 输出 1:4000V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出(最大值):2.5mA 功率(W) - 制造系列:1W 电压 - 隔离:500V 应用:ITE(商业) 特性:SCP 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-SMD 模块 大小/尺寸:1.13" 长 x 0.45" 宽 x 0.25" 高(28.7mm x 11.4mm x 6.4mm) 工作温度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率(W) - 最大值:1W 标准包装:1 |