参数资料
| 型号： | AGL125V2-FG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 59/250页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 逻辑元件/单元数： | 3072 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
3-3
When Flash*Freeze mode is used, the FF pin must not be left floating to avoid accidentally entering
Flash*Freeze mode. While in Flash*Freeze mode, the Flash*Freeze pin should be constantly asserted.
The Flash*Freeze pin can be used with any single-ended I/O standard supported by the I/O bank in
which the pin is located, and input signal levels compatible with the I/O standard selected. The FF pin
should be treated as a sensitive asynchronous signal. When defining pin placement and board layout,
simultaneously switching outputs (SSOs) and their effects on sensitive asynchronous pins must be
considered.
Unused FF or I/O pins are tristated with weak pull-up. This default configuration applies to both
Flash*Freeze mode and normal operation mode. No user intervention is required.
Table 3-1 shows the Flash*Freeze pin location on the available packages for IGLOO a devices. The
Flash*Freeze pin location is independent of device, allowing migration to larger or smaller IGLOO
devices while maintaining the same pin location on the board. Refer to the "Flash*Freeze Technology
and Low Power Modes" chapter of the IGLOO FPGA Fabric User’s Guide for more information on I/O
states during Flash*Freeze mode.
Table 3-1 Flash*Freeze Pin Location in IGLOO Family Packages (device-independent)
IGLOO Packages
Flash*Freeze Pin
CS81/UC81
H2
CS121
J5
CS196
P3
CS281
W2
QN48
14
QN68
18
QN132
B12
VQ100
27
FG144
L3
FG256
T3
FG484
W6
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| AGL125V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGL125V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL125V2-FGG144T - Trays |
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