参数资料
| 型号： | AGL400V5-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 1/250页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 逻辑元件/单元数： | 9216 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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December 2012
I
2012 Microsemi Corporation
IGLOO Low Power Flash FPGAs
with Flash*Freeze Technology
Features and Benefits
Low Power
1.2 V to 1.5 V Core Voltage Support for Low Power
Supports Single-Voltage System Operation
5 W Power Consumption in Flash*Freeze Mode
Low Power Active FPGA Operation
Flash*Freeze Technology Enables Ultra-Low Power
Consumption while Maintaining FPGA Content
Easy Entry to / Exit from Ultra-Low Power Flash*Freeze Mode
High Capacity
15K to 1 Million System Gates
Up to 144 Kbits of True Dual-Port SRAM
Up to 300 User I/Os
Reprogrammable Flash Technology
130-nm, 7-Layer Metal, Flash-Based CMOS Process
Instant On Level 0 Support
Single-Chip Solution
Retains Programmed Design When Powered Off
250 MHz (1.5 V systems) and 160 MHz (1.2 V systems) System
Performance
In-System Programming (ISP) and Security
ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption Standard
(AES) Decryption (except ARM-enabled IGLOO devices) via
JTAG (IEEE 1532–compliant)
FlashLock Designed to Secure FPGA Contents
High-Performance Routing Hierarchy
Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
Advanced I/O
700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os (AGL250 and above)
1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
Bank-Selectable I/O Voltages—up to 4 Banks per Chip
Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS
3.3 V / 2.5 V / 1.8 V / 1.5 V / 1.2 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X,
and LVCMOS 2.5 V / 5.0 V Input
Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and M-
LVDS (AGL250 and above)
Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-B,
Allowing I/Os to Operate from 2.7 V to 3.6 V
Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-12,
Allowing I/Os to Operate from 1.14 V to 1.575 V
I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
Hot-Swappable and Cold-Sparing I/Os
Weak Pull-Up/-Down
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
Pin-Compatible Packages across the IGLOO Family
Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
Six CCC Blocks, One with an Integrated PLL
Configurable Phase Shift, Multiply/Divide, Delay Capabilities,
and External Feedback
Wide Input Frequency Range (1.5 MHz up to 250 MHz)
Embedded Memory
1 kbit of FlashROM User Nonvolatile Memory
Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations)
ARM Processor Support in IGLOO FPGAs
M1 IGLOO Devices—Cortex-M1 Soft Processor Available
with or without Debug
AGL015 and AGL030 devices do not support this feature.
Supported only by AGL015 and AGL030 devices.
IGLOO Devices
AGL0151
AGL030
AGL060 AGL125
AGL250
AGL400
AGL600
AGL1000
ARM-Enabled IGLOO Devices2
M1AGL250
M1AGL600
M1AGL1000
System Gates
15,000
30,000
60,000
125,000
250,000
400,000
600,000
1,000,000
Typical Equivalent Macrocells
128
256
512
1,024
2,048
–
VersaTiles (D-flip-flops)
384
768
1,536
3,072
6,144
9,216
13,824
24,576
Flash*Freeze Mode (typical, W)
5
10
16
24
32
36
53
RAM kbits (1,024 bits)
–
18
36
54
108
144
4,608-Bit Blocks
–
4
8
12
24
32
FlashROM Kbits (1,024 bits)
1
AES-Protected ISP 2
–
Yes
Integrated PLL in CCCs 3
––
1
VersaNet Globals 4
6
18
I/O Banks
2
4
Maximum User I/Os
49
81
96
133
143
194
235
300
Package Pins
UC/CS
QFN
VQFP
FBGA
QN68
UC81
CS81
QN48, QN68,
QN132
VQ100
CS121 3
QN132
VQ100
FG144 6
CS196
QN132
VQ100
FG144
CS81, CS196 5
QN132 5,6
VQ100
FG144
CS196
FG144, FG256,
FG484
CS281
FG144, FG256,
FG484
CS281
FG144, FG256,
FG484
Notes:
1. AGL015 is not recommended for new designs
2. AES is not available for ARM-enabled IGLOO devices.
3. AGL060 in CS121 does not support the PLL.
4. Six chip (main) and twelve quadrant global networks are available for AGL060 and above.
5. The M1AGL250 device does not support this package.
6. Device/package support TBD.
7. The IGLOOe datasheet and IGLOOe FPGA Fabric User’s Guide provide information on higher densities and additional features.
Revision 23
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| AGL400V5-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AGL400V5-FG256I | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGL400V5-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AGL400V5-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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