型号: | AGL400V5-FG256I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 4/250页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA |
标准包装: | 90 |
系列: | IGLOO |
逻辑元件/单元数: | 9216 |
RAM 位总计: | 55296 |
输入/输出数: | 178 |
门数: | 400000 |
电源电压: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
其它名称: | 1100-1110 |
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PDF描述 |
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VE-274-CW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
RMA35DTBT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
EEM25DTKD | CONN EDGECARD 50POS DIP .156 SLD |
RSA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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AGL400V5-FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
AGL400V5-FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
AGL400V5-FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
AGL400V5-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
AGL400V5-FGG256 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |