参数资料
型号: AGLE3000V2-FG484
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 41/166页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
标准包装: 60
系列: IGLOOe
逻辑元件/单元数: 75264
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 341
门数: 3000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
IGLOOe Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-5
FG484
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PDF描述
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AGLE3000V2-FGG484 IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
M1A3PE3000L-FG484I IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
A3PE3000L-FG484I IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
M1AGLE3000V2-FG484 IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
AGLE3000V2-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology
AGLE3000V2-FG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
AGLE3000V2-FG896PP 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology