参数资料
| 型号： | AGLE3000V5-FG896I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 7/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2-90
Revision 13
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-141 AGLE600 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
2.22
2.67
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
2.32
2.93
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width HIGH for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width LOW for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.61
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
Table 2-142 AGLE3000 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
2.83
3.27
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
3.00
3.61
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width HIGH for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width LOW for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.61
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLE3000V5-FGG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 11LC040T-I/SN | IC EEPROM 4KBIT 100KHZ 8SOIC |
| M1AGLE3000V5-FG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| AYM40DRMD | CONN EDGECARD 80POS .156 WW |
| AGM40DRMD | CONN EDGECARD 80POS .156 WW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLE3000V5-FG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.5V 484FPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLE3000V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V5-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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