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参数资料
| 型号： | AGLN010V2-QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 81/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 10K 1.2-1.5V 48QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 260 |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
| 其它名称： | 1100-1121 |
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IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2-20
Revision 17
Summary of I/O Timing Characteristics – Default I/O Software Settings
Table 2-23 Summary of AC Measuring Points
Standard
Measuring Trip Point (Vtrip)
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
1.4 V
3.3 V LVCMOS Wide Range
1.4 V
2.5 V LVCMOS
1.2 V
1.8 V LVCMOS
0.90 V
1.5 V LVCMOS
0.75 V
1.2 V LVCMOS
0.60 V
1.2 V LVCMOS Wide Range
0.60 V
Table 2-24 I/O AC Parameter Definitions
Parameter
Parameter Definition
tDP
Data to Pad delay through the Output Buffer
tPY
Pad to Data delay through the Input Buffer
tDOUT
Data to Output Buffer delay through the I/O interface
tEOUT
Enable to Output Buffer Tristate Control delay through the I/O interface
tDIN
Input Buffer to Data delay through the I/O interface
tHZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—HIGH to Z
tZH
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to HIGH
tLZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—LOW to Z
tZL
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to LOW
tZHS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to HIGH
tZLS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to LOW
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AGLN010V2-UCG36I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN010V5-QNG48 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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