参数资料
| 型号： | AGLN010V5-QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 120/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 10K 48-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 260 |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-55
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Figure 2-20 Output DDR Timing Diagram
11
6
1
7
2
8
3
910
45
28
3
9
tDDROREMCLR
tDDROHD1
tDDROREMCLR
tDDROHD2
tDDROSUD2
tDDROCLKQ
tDDRORECCLR
CLK
Data_R
Data_F
CLR
Out
tDDROCLR2Q
710
4
Table 2-82 Output DDR Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tDDROCLKQ
Clock-to-Out of DDR for Output DDR
1.07
ns
tDDROSUD1
Data_F Data Setup for Output DDR
0.67
ns
tDDROSUD2
Data_R Data Setup for Output DDR
0.67
ns
tDDROHD1
Data_F Data Hold for Output DDR
0.00
ns
tDDROHD2
Data_R Data Hold for Output DDR
0.00
ns
tDDROCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Out for Output DDR
1.38
ns
tDDROREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for Output DDR
0.00
ns
tDDRORECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for Output DDR
0.23
ns
tDDROWCLR1
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Output DDR
0.19
ns
tDDROCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Output DDR
0.31
ns
tDDROCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Output DDR
0.28
ns
FDDOMAX
Maximum Frequency for the Output DDR
250.00
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESA50DTAH | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| EMA50DTAH | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| A3PN020-1QNG68 | IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN |
| SST38VF6401-90-5I-B3KE | IC FLASH MPF 64MBIT 90NS 48TFBGA |
| A3PN015-2QNG68 | IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLN010V5-UCG36 | 功能描述:IC FPGA 10K 1.5V UCG36 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLN010V5-UCG36I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 10K 36-UCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN015V2-QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN015V2-QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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