参数资料
| 型号： | AGLN015V2-QNG68 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 115/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 384 |
| 输入/输出数： | 49 |
| 门数： | 15000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 68-QFN（8x8） |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-51
DDR Module Specifications
Note: DDR is not supported for AGLN010, AGLN015, and AGLN020 devices.
Input DDR Module
Figure 2-17 Input DDR Timing Model
Table 2-78 Parameter Definitions
Parameter Name
Parameter Definition
Measuring Nodes (from, to)
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR
B, D
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF
B, E
tDDRISUD
Data Setup Time of DDR input
A, B
tDDRIHD
Data Hold Time of DDR input
A, B
tDDRICLR2Q1
Clear-to-Out Out_QR
C, D
tDDRICLR2Q2
Clear-to-Out Out_QF
C, E
tDDRIREMCLR
Clear Removal
C, B
tDDRIRECCLR
Clear Recovery
C, B
Input DDR
Data
CLK
CLKBUF
INBUF
Out_QF
(to core)
FF2
FF1
INBUF
CLR
DDR_IN
E
A
B
C
D
Out_QR
(to core)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AGLN015V5-QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN020V2-CSG81 | 功能描述:IC FPGA 20K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLN020V2-CSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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