参数资料
| 型号： | AGLN030V2-ZCSG81 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 12/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP |
| 标准包装： | 640 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 768 |
| 输入/输出数： | 66 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 81-WFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 81-CSP（5x5） |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
3-5
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMC60DRXN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| AGLN015V5-QNG68I | IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN |
| AGL030V5-CSG81 | IC FPGA 1KB FLASH 30K 81-CSP |
| AGLN030V5-ZUCG81 | IC FPGA NANO 1KB 30K 81-UCSP |
| GMC60DRXH | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLN030V2-ZCSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG48 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG48I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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