参数资料
型号: AGLN030V5-ZVQ100I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 13/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
标准包装: 90
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 768
输入/输出数: 77
门数: 30000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-TQFP
供应商设备封装: 100-VQFP(14x14)
IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
1-5
.
Figure 1-3 IGLOO Device Architecture Overview with Two I/O Banks (AGLN060, AGLN125)
Figure 1-4 IGLOO Device Architecture Overview with Four I/O Banks (AGLN250)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
0
Bank
0
Bank 1
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
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PDF描述
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AGLN030V5-ZVQG100I IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP
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参数描述
AGLN030V5-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN030V5-ZVQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
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AGLN060V2-CSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)