参数资料
| 型号： | AGLN060V5-VQ100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 24/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 1536 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 71 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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IGLOO nano Device Overview
1-6
Revision 17
Flash*Freeze Technology
The IGLOO nano device has an ultra-low power static mode, called Flash*Freeze mode, which retains all
SRAM and register information and can still quickly return to normal operation. Flash*Freeze technology
enables the user to quickly (within 1 s) enter and exit Flash*Freeze mode by activating the
Flash*Freeze pin while all power supplies are kept at their original values. I/Os, global I/Os, and clocks
can still be driven and can be toggling without impact on power consumption, and the device retains all
core registers, SRAM information, and I/O states. I/Os can be individually configured to either hold their
previous state or be tristated during Flash*Freeze mode.
Alternatively, I/Os can be set to a specific state using weak pull-up or pull-down I/O attribute
configuration. No power is consumed by the I/O banks, clocks, JTAG pins, or PLL, and the device
consumes as little as 2 W in this mode.
Flash*Freeze technology allows the user to switch to Active mode on demand, thus simplifying the power
management of the device.
The Flash*Freeze pin (active low) can be routed internally to the core to allow the user's logic to decide
when it is safe to transition to this mode. Refer to Figure 1-5 for an illustration of entering/exiting
Flash*Freeze mode. It is also possible to use the Flash*Freeze pin as a regular I/O if Flash*Freeze mode
usage is not planned.
VersaTiles
The IGLOO nano core consists of VersaTiles, which have been enhanced beyond the ProASICPLUS
core tiles. The IGLOO nano VersaTile supports the following:
All 3-input logic functions—LUT-3 equivalent
Latch with clear or set
D-flip-flop with clear or set
Enable D-flip-flop with clear or set
Refer to Figure 1-6 for VersaTile configurations.
Figure 1-5 IGLOO nano Flash*Freeze Mode
Figure 1-6 VersaTile Configurations
IGLOO nano
FPGA
Flash*Freeze
Mode Control
Flash*Freeze Pin
X1
Y
X2
X3
LUT-3
Data
Y
CLK
Enable
CLR
D-FF
Data
Y
CLK
CLR
D-FF
LUT-3 Equivalent
D-Flip-Flop with Clear or Set
Enable D-Flip-Flop with Clear or Set
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HCC65DRXI-S734 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| ESC65DRYS | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| ACC49DREN | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| ABC49DREN | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
| ACC49DREH | CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLN060V5-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-VQG100 | 功能描述:IC FPGA 60K 1.5V 100VTQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| AGLN060V5-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-ZCSG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-ZCSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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