参数资料
| 型号： | AGLN060V5-ZCSG81I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 54/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP |
| 标准包装： | 640 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 1536 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 60 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 81-WFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 81-CSP（5x5） |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
5-7
Revision 1 (cont’d)
The "QN48" pin diagram was revised.
Packaging Advance
v0.2
"The die attach paddle of the package is tied to ground (GND)."
The "VQ100" pin diagram was revised to move the pin IDs to the upper left corner
instead of the upper right corner.
Revision 0 (Oct 2008)
Product Brief Advance
v0.2
The following tables and sections were updated to add the UC81 and CS81
packages for AGL030:
N/A
The "I/Os Per Package" table was updated to add the following information to
table note 4: "For nano devices, the VQ100 package is offered in both leaded and
RoHS-compliant versions. All other packages are RoHS-compliant only."
updated to remove QN100 for AGLN250.
The device architecture figures, Figure 1-3 IGLOO Device Architecture Overview
(AGLN010 and AGLN030) is new.
through
The "PLL and CCC" section was revised to include information about CCC-GLs in
AGLN020 and smaller devices.
The "I/Os with Advanced I/O Standards" section was revised to add information
about IGLOO nano devices supporting double-data-rate applications.
Revision / Version
Changes
Page
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLN125V2-CSG81 | IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP |
| RMC50DRTH-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| HMC44DRTN-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| HMC44DRTH-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| HMC44DREN-S93 | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLN060V5-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-ZVQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-ZVQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN060V5-ZVQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN125V2-CSG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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