参数资料
| 型号： | AGLN125V5-ZVQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 15/150页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 逻辑元件/单元数： | 3072 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 71 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Revision 17
4-1
4 – Package Pin Assignments
UC36
Note
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Pin 1 Pad Corner
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLN250V2-CSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V2-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AGLN250V2-QNG100I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays |
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