参数资料
| 型号： | AGLP060V2-CS289 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 2/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP |
| 标准包装： | 152 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 289-TFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 289-CSP（14x14） |
第1页当前第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页
IGLOO PLUS Device Family Overview
1-4
Revision 16
Flash*Freeze Technology
The IGLOO PLUS device has an ultra-low power static mode, called Flash*Freeze mode, which retains
all SRAM and register information and can still quickly return to normal operation. Flash*Freeze
technology enables the user to quickly (within 1 s) enter and exit Flash*Freeze mode by activating the
Flash*Freeze pin while all power supplies are kept at their original values. In addition, I/Os and global
I/Os can still be driven and can be toggling without impact on power consumption, clocks can still be
driven or can be toggling without impact on power consumption, and the device retains all core registers,
SRAM information, and I/O states. I/Os can be individually configured to either hold their previous state
or be tristated during Flash*Freeze mode. Alternatively, they can be set to a certain state using weak pull-
up or pull-down I/O attribute configuration. No power is consumed by the I/O banks, clocks, JTAG pins,
or PLL, and the device consumes as little as 5 W in this mode.
Flash*Freeze technology allows the user to switch to Active mode on demand, thus simplifying the power
management of the device.
The Flash*Freeze pin (active low) can be routed internally to the core to allow the user's logic to decide
when it is safe to transition to this mode. Refer to Figure 1-2 for an illustration of entering/exiting
Flash*Freeze mode. It is also possible to use the Flash*Freeze pin as a regular I/O if Flash*Freeze mode
usage is not planned.
Note: *Not supported by AGLP030 devices
Figure 1-1 IGLOO PLUS Device Architecture Overview with Four I/O Banks (AGLP030,
AGLP060, and AGLP125)
Figure 1-2 IGLOO PLUS Flash*Freeze Mode
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block*
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
3
Bank
3
Bank 2
*
IGLOO PLUS
FPGA
Flash*Freeze
Mode Control
Flash*Freeze Pin
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT93C86A-10TU-2.7 | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP |
| A3P250L-FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
| RMA50DRMS | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| A3P250L-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA |
| EMC44DRAI-S734 | CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLP060-V2CS289ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060-V2CS289I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060V2-CS289I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| AGLP060-V2CS289PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060V2-CSG201 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。