参数资料
| 型号： | AGLP125V5-CS281I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 15/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 125K 281-CSP |
| 标准包装： | 184 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 3120 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 212 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 281-TFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 281-CSP（10x10） |
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IGLOO PLUS Low Power Flash FPGAs
Revision 16
4-11
H14
IO64RSB1
H15
IO62RSB1
J1
GFA2/IO134RSB3
J2
GFA0/IO135RSB3
J3
GFB2/IO133RSB3
J4
IO131RSB3
J6
VCCIB3
J7
GND
J8
VCC
J9
GND
J10
VCCIB1
J12
IO61RSB1
J13
IO63RSB1
J14
IO68RSB1
J15
IO66RSB1
K1
IO130RSB3
K2
GFC2/IO132RSB3
K3
IO127RSB3
K4
IO129RSB3
K6
GND
K7
VCCIB2
K8
VCCIB2
K9
VCCIB2
K10
VCCIB1
K12
IO65RSB1
K13
IO67RSB1
K14
IO69RSB1
K15
IO70RSB1
L1
IO126RSB3
L2
IO128RSB3
L3
IO121RSB3
L4
IO123RSB3
L12
GDB1/IO74RSB1
L13
GDC1/IO72RSB1
L14
IO71RSB1
CS201
Pin Number
AGLP060
Function
L15
GDC0/IO73RSB1
M1
IO122RSB3
M2
IO124RSB3
M3
IO119RSB3
M4
GND
M5
IO125RSB3
M6
IO98RSB2
M7
IO96RSB2
M8
IO91RSB2
M9
IO89RSB2
M10
IO82RSB2
M11
GDA2/IO78RSB2
M12
GND
M13
GDA1/IO76RSB1
M14
GDA0/IO77RSB1
M15
GDB0/IO75RSB1
N1
IO117RSB3
N2
IO120RSB3
N3
GND
N4
GEB1/IO114RSB3
N5
IO107RSB2
N6
IO100RSB2
N7
IO94RSB2
N8
IO87RSB2
N9
IO85RSB2
N10
GDC2/IO80RSB2
N11
IO90RSB2
N12
IO84RSB2
N13
GND
N14
TDO
N15
VJTAG
P1
GEC0/IO115RSB3
P2
GEC1/IO116RSB3
P3
GEA0/IO111RSB3
P4
GEA1/IO112RSB3
CS201
Pin Number
AGLP060
Function
P5
IO106RSB2
P6
IO105RSB2
P7
IO103RSB2
P8
IO99RSB2
P9
IO93RSB2
P10
IO92RSB2
P11
IO95RSB2
P12
IO86RSB2
P13
IO83RSB2
P14
VPUMP
P15
TRST
R1
IO118RSB3
R2
GEB0/IO113RSB3
R3
GEA2/IO110RSB2
R4
FF/GEB2/IO109RS
B2
R5
GEC2/IO108RSB2
R6
IO102RSB2
R7
IO101RSB2
R8
IO104RSB2
R9
IO97RSB2
R10
IO88RSB2
R11
IO81RSB2
R12
GDB2/IO79RSB2
R13
TMS
R14
TDI
R15
TCK
CS201
Pin Number
AGLP060
Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| AGLP125V5-CS289I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 125K 289-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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