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参数资料
| 型号： | AM29DL320G |
| 厂商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | For new designs involving TSOP packages, S29JL032H supercedes Am29DL320G and is the factory-recommended migration path. |
| 中文描述： | 对于新的设计，涉及TSOP封装，S29JL032H会取代Am29DL320G，是厂家推荐的迁移路径。 |
| 文件页数： | 8/58页 |
| 文件大小： | 1239K |
| 代理商： | AM29DL320G |
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6
Am29DL320G
September 27, 2004
CONNECTION DIAGRAMS
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (TSOP, BGA, SSOP, PLCC,
PDIP). The package and/or data integrity may be
compromised if the package body is exposed to
temperatures above 150
°
C for prolonged periods of
time.
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
V
SS
C3
D3
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F3
G3
H3
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K3
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D4
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V
CC
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C7
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G7
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DQ15/A-1
V
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BYTE#
A16
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A13
DQ13
DQ6
DQ14
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A8
A9
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DQ5
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NC
RESET#
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DQ10
DQ2
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WP#/ACC
RY/BY#
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DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
48-Ball Fine-pitch BGA (6 x 12 mm)
Top View, Balls Facing Down
B3
C3
D3
E3
F3
G3
H3
B4
C4
D4
E4
F4
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B5
C5
D5
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DQ6
B7
C7
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B8
C8
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G8
H8
RFU
RFU
RFU
V
SS
V
IO
RFU
RFU
V
SS
DQ15
BYTE#
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A21
RESET#
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DQ11
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A20
A18
WP#/ACC
DQ1
DQ9
DQ8
DQ0
A5
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CE#
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H1
RFU
RFU
V
IO
RFU
RFU
RFU
RFU
A1
RFU
64-Ball Fortified BGA (11 x 13 mm)
Top View, Balls Facing Down
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| AM29DL322GB-90EI | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, 48 Pin Plastic SMT |
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