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参数资料
| 型号： | Am29LV641DU90RWHE |
| 厂商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | 64 Megabit (4 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only Uniform Sector Flash Memory with VersatileI Control |
| 中文描述： | 64兆位（4个M x 16位），3.0伏的CMOS只均匀部门闪光控制记忆与VersatileI |
| 文件页数： | 8/57页 |
| 文件大小： | 1467K |
| 代理商： | AM29LV641DU90RWHE |
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September 20, 2002
Am29LV640D/Am29LV641D
7
CONNECTION DIAGRAM
C2
D2
E2
F2
G2
H2
J2
K2
V
SS
C3
D3
E3
F3
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H3
J3
K3
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V
CC
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B7
A8
B8
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M2
NC*
NC*
NC*
NC*
NC*
NC*
NC*
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NC*
NC*
NC*
NC
NC
NC
NC
DQ15
V
SS
V
IO
A16
A15
A14
A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
DQ4
DQ12
DQ5
A19
A21
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
A20
A18
ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
* Balls are shorted together via the substrate but not connected to the die.
63-Ball Fine-Pitch BGA (FBGA)
Top View, Balls Facing Down
(Am29LV640DU only)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AM29LV641ML120REI | 制造商:Spansion 功能描述:Flash Mem Parallel 3.3V 64M-Bit 4M x 16 120ns 48-Pin TSOP |
| AM29LV800B-120DGC1 | 制造商:Spansion 功能描述:3V 8M FLASH KNOWN GOOD DIE W/BOTTOM BOOT (COMMERCIAL TEMP) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AM29LV800BB | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述: |
| AM29LV800BB120EC | 制造商:AMD 功能描述:* |
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