参数资料
| 型号： | APA1000-FGG1152I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 202752 |
| 输入/输出数： | 712 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 1152-BGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FPBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
1
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Pin 1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGM36DTMS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| AYM36DTMS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| 24LC024/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
| AGLE3000V2-FG896I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 24LC024T/SN | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA1000-FGG896A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 896FBGA - Trays |
| APA1000-FGGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
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