参数资料
型号: APA150-BGG456
厂商: Microsemi SoC
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文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 242
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-PBGA(35x35)
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PDF描述
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参数描述
APA150-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
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