参数资料
型号: APA150-BGG456I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 6/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 242
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-19
149
I/O
150
I/O
151
I/O
152
I/O
153
I/O
154
I/O
155
VDDP
156
GND
157
VDD
158
I/O
159
I/O
160
I/O
161
I/O
162
I/O
163
I/O
164
I/O
165
I/O
166
VDDP
167
GND
168
VDD
169
I/O
170
I/O
171
I/O
172
I/O
173
TCK
174
TDI
175
TMS
176
I/O
177
VPP
178
VPN
179
TDO
180
TRST
181
RCK
182
I/O
183
VDDP
184
GND
185
VDD
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
186
I/O
187
I/O
188
I/O
189
I/O
190
I/O
191
I/O
192
I/O
193
I/O
194
VDDP
195
GND
196
VDD
197
I/O
198
I/O
199
I/O
200
I/O
201
I/O
202
I/O
203
I/O
204
I/O
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VDDP
206
GND
207
VDD
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I/O
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I/O
210
I/O
211
I/O
212
I/O
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I/O
214
I/O
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I/O
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VDDP
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GND
218
VDD
219
I/O
220
I/O
221
I/O / GL3
222
PPECL2 / Input PPECL2 / Input PPECL2 / Input
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
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PDF描述
APA150-BG456I IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
5745173-3 CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST
A42MX16-2PLG84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
A42MX16-2PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC
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