参数资料
| 型号： | APA300-FG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 186 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
1
2
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4
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