参数资料
| 型号： | APA600-FGG484 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 119/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 370 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-35
IOSL
Output Short Circuit Current Low
High Drive (OB25LPH)
Low Drive (OB25LPL)
VIN = VDDP
100
30
mA
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-22 DC Electrical Specifications (VDDP = 2.5 V ±0.2V) (Continued)
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial/
Military/MIL-STD-8831, 2
Min.
Typ.
Max.
Units
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. All process conditions. Military: Junction Temperature: –55 to +150°C.
3. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. During transitions, the input signal may undershoot to -1.0V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
5. No pull-up resistor.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA600-FG484 | IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA |
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| GMC70DRSN-S273 | CONN EDGECARD 140PS DIP .100 SLD |
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参数描述 |
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| APA600-FGG676 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA600-FGG676I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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