参数资料
型号: APA750-BG456I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 3/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 356
门数: 750000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 16
v5.9
352-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
352-Pin CQFP
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Pin 1
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PDF描述
180-026-273L030 CONN DB26 FEMALE HD CRIMP NICKEL
AYM43DRSN-S288 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
APA750-BGG456I IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
APA750-FG896I IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
AX2000-1FGG896 IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
APA750-BGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-BGES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA750-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
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