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参数资料
| 型号： | APEK4954ELP-01-T-DK |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL MOTOR CONTROL A4954 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，电机控制 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | A4954 |
| 已供物品： | 板 |
| 相关产品： | 620-1384-1-ND - IC PWM MOTOR DVR DUAL 16-ETSSOP 620-1384-6-ND - IC PWM MOTOR DVR DUAL 16-ETSSOP 620-1384-2-ND - IC PWM MOTOR DVR DUAL 16-ETSSOP |
| 其它名称： | 620-1427 |
A4954
Dual Full-Bridge DMOS
PWM Motor Driver
Package LP, 16-Pin TSSOP
with exposed thermal pad
16
5.00±0.10
8o
0o
0.20
1.70
16
0.45
0.65
0.09
B
3 NOM
4.40±0.10
6.40±0.20
3.00
6.10
0.60 ±0.15
A
1.00 REF
16X
0.10 C
1
2
3 NOM
Branded Face
SEATING
PLANE
C
0.25 BSC
SEATING PLANE
GAUGE PLANE
1 2
C PCB Layout Reference View
3.00
0.30
0.19
0.65 BSC
0.15
0.00
1.20 MAX
For Reference Only; not for tooling use (reference MO-153 ABT)
Dimensions in millimeters
Dimensions exclusive of mold flash, gate burrs, and dambar protrusions
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
A Terminal #1 mark area
B
Exposed thermal pad (bottom surface); dimensions may vary with device
C Reference land pattern layout (reference IPC7351
SOP65P640X110-17M);
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as
necessary to meet application process requirements and PCB layout
tolerances; when mounting on a multilayer PCB, thermal vias at the
exposed thermal pad land can improve thermal dissipation (reference
EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
Allegro MicroSystems, LLC
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RHA0E102MCN1GS | CAP ALUM 1000UF 2.5V 20% SMD |
| 1-1624109-7 | INDUCTOR 6.8NH 300MA 0603 |
| EBC22DRXH-S734 | CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD |
| V24C24C100BG | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| H1DXH-1036G | IDC CABLE - HKR10H/AE10G/X |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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