型号: | APF30-30-10CB |
厂商: | CTS Thermal Management Products |
文件页数: | 1/2页 |
文件大小: | 0K |
描述: | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
标准包装: | 100 |
系列: | APF |
类型: | 顶部安装 |
冷却式包装: | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) |
固定方法: | 散热带,粘合剂(不含) |
形状: | 方形 |
长度: | 1.181"(30.00mm) |
宽: | 1.181"(30.00mm) |
机座外的高度(散热片高度): | 0.370"(9.40mm) |
在强制气流下的热敏电阻: | 在 200 LFM 时为3.3°C/W |
材质: | 铝 |
材料表面处理: | 黑色阳极化处理 |
产品目录页面: | 2681 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称: | 294-1153 |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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APF30-30-13CB/A01 | 功能描述:散热片 30x30x13mm Double-sided Kapton RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
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