| 产品分类 | 电容器 >> 陶瓷 | 描述 | CAP CER 3PF 500V 1111 |
| 产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 2,000 |
| 系列 | AQ | 电容 | 3.0pF |
| 电压 - 额定 | 500V |
容差 | ±0.1pF |
| 温度系数 | M |
安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度 | -55°C ~ 175°C |
应用 | RF，微波，高频 |
| 额定值 | - |
封装/外壳 | 1111（2828 公制） |
| 尺寸/尺寸 | 0.110" L x 0.110" W（2.79mm x 2.79mm） |
高度 - 座高（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.102"（2.59mm） |
引线间隔 | - |
| 特点 | 高 Q 值，低损耗 |
包装 | 带卷 (TR) |
| 引线型 | - |
AQ137M3R0BA1ME 同类产品
| 型号 | CY8C3246LTI-162 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | 
|
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp | 描述 | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48QFN |
| 标准包装 | 260 | 系列 | PSOC® 3 CY8C32xx |
| 核心处理器 | 8051 |
芯体尺寸 | 8-位 |
| 速度 | 50MHz |
连通性 | EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备 | 电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
输入/输出数 | 25 |
| 程序存储器容量 | 64KB（64K x 8） |
程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 大小 | 2K x 8 |
RAM 容量 | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.71 V ~ 5.5 V |
数据转换器 | A/D 2x12b，D/A 1x8b |
| 振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
包装 | 托盘 |
| 型号 | MD015E334MAB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 0.33UF 50V 20% 2DIP |
| 产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 200 |
| 系列 | DIPGuard® MD | 电容 | 0.33µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
容差 | ±20% |
| 温度系数 | Z5U |
安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | 10°C ~ 85°C |
应用 | 通用 |
| 额定值 | - |
封装/外壳 | 2-DIP |
| 尺寸/尺寸 | 0.260" L x 0.100" W（6.60mm x 2.54mm） |
高度 - 座高（最大） | 0.175"（4.45mm） |
| 厚度（最大） | - |
引线间隔 | 0.325"（8.26mm） |
| 特点 | - |
包装 | 散装 |
| 引线型 | - |
| 型号 | R5F212ACSNLG#V0 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC R8C/2A MCU FLASH 64TFLGA |
| 产品培训模块 | R8C Family Overview R8C CPU Core Architecture Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | R8C/2x/2A | 核心处理器 | R8C |
| 芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 20MHz |
| 连通性 | I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
外围设备 | POR，PWM，电压检测，WDT |
| 输入/输出数 | 55 |
程序存储器容量 | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 7.5K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 12x10b; D/A 2x8b |
振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 64-TFLGA |
| 包装 | 托盘 |
产品目录页面 | 751 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用 | R0K5212D8S001BE-ND - KIT STARTER FOR R8C/2D R0K5212D8S000BE-ND - KIT DEV FOR R8C/2D |
其它名称 | R5F212ACSNLG#U0 R5F212ACSNLG#U0-ND |
| 型号 | MD015E334ZAB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 0.33UF 50V 2DIP |
| 产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 200 |
| 系列 | DIPGuard® MD | 电容 | 0.33µF |
| 电压 - 额定 | 50V |
容差 | -20%，+80% |
| 温度系数 | Z5U |
安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | 10°C ~ 85°C |
应用 | 通用 |
| 额定值 | - |
封装/外壳 | 2-DIP |
| 尺寸/尺寸 | 0.260" L x 0.100" W（6.60mm x 2.54mm） |
高度 - 座高（最大） | 0.175"（4.45mm） |
| 厚度（最大） | - |
引线间隔 | 0.325"（8.26mm） |
| 特点 | - |
包装 | 散装 |
| 引线型 | - |
| 型号 | R5F21227KFP#U1 | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC R8C/22 MCU FLASH 48LQFP |
| 产品培训模块 | R8C Family Overview CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 R8C CPU Core Architecture Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | R8C/2x/22 | 核心处理器 | R8C |
| 芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 16MHz |
| 连通性 | CAN，I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
外围设备 | POR，电压检测，WDT |
| 输入/输出数 | 41 |
程序存储器容量 | 48KB（48K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 2.5K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 12x10b |
振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
封装/外壳 | 48-LQFP |
| 包装 | 托盘 |
产品目录页面 | 752 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用 | R0K521237S000BE-ND - KIT DEV RSK R8C/23 R0E521237CPE00-ND - EMULATOR COMPACT R8C/20/21/22/23 |
| 型号 | MD011E473ZAB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
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| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 0.047UF 100V 2DIP |
| 产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 200 |
| 系列 | DIPGuard® MD | 电容 | 0.047µF |
| 电压 - 额定 | 100V |
容差 | -20%，+80% |
| 温度系数 | Z5U |
安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | 10°C ~ 85°C |
应用 | 通用 |
| 额定值 | - |
封装/外壳 | 2-DIP |
| 尺寸/尺寸 | 0.260" L x 0.100" W（6.60mm x 2.54mm） |
高度 - 座高（最大） | 0.175"（4.45mm） |
| 厚度（最大） | - |
引线间隔 | 0.325"（8.26mm） |
| 特点 | - |
包装 | 散装 |
| 引线型 | - |
| 型号 | DF36094GFZV | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC H8/36094 MCU FLASH 64-LQFP |
| 产品培训模块 | R8C Product Overview H8S Family Overview H8 Tiny Microcontrollers CPU Architecture Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 Digital to Analog Converter Part 1 Digital to Analog Converter Part 2 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | H8® H8/300H 微型 | 核心处理器 | H8/300H |
| 芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 20MHz |
| 连通性 | I²C，SCI |
外围设备 | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数 | 31 |
程序存储器容量 | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 2K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -20°C ~ 75°C |
封装/外壳 | 64-LQFP |
| 包装 | 托盘 |
| 型号 | DF36074GHWV | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC H8/36074 MCU FLASH 64QFP |
| 产品培训模块 | R8C Product Overview H8S Family Overview H8 Tiny Microcontrollers CPU Architecture Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 Digital to Analog Converter Part 1 Digital to Analog Converter Part 2 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | H8® H8/300H 微型 | 核心处理器 | H8/300H |
| 芯体尺寸 | 16-位 |
速度 | 20MHz |
| 连通性 | I²C，SCI |
外围设备 | LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数 | 47 |
程序存储器容量 | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 4K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 64-BQFP |
| 包装 | 托盘 |
| 型号 | DF38102HWV | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 无铅 / 符合 | PDF Datasheet | |
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | Renesas Electronics America | 描述 | IC H8/38102 MCU FLASH 64QFP |
| 产品培训模块 | Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 Digital to Analog Converter Part 1 Digital to Analog Converter Part 2 |
标准包装 | 1 |
| 系列 | H8® H8/300L SLP | 核心处理器 | H8/300L |
| 芯体尺寸 | 8-位 |
速度 | 10MHz |
| 连通性 | SCI |
外围设备 | LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数 | 39 |
程序存储器容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
EEPROM 大小 | - |
| RAM 容量 | 1K x 8 |
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 4x10b |
振荡器型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 64-BQFP |
| 包装 | 托盘 |
配用 | SKP38024-ND - KIT STARTER FOR H8/38024 |
| 型号 | MD011C103JAB | 数量 | 可订货 |
| RoHS | 否 | PDF Datasheet |
|
| 产品主类 | 电容器 | 产品分类 | 陶瓷 |
| 制造商 | AVX Corporation | 描述 | CAP CER 10000PF 100V 5% 2DIP |
| 产品培训模块 | Component Solutions for Smart Meter Applications |
标准包装 | 200 |
| 系列 | DIPGuard® MD | 电容 | 10000pF |
| 电压 - 额定 | 100V |
容差 | ±5% |
| 温度系数 | X7R |
安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | 通用 |
| 额定值 | - |
封装/外壳 | 2-DIP |
| 尺寸/尺寸 | 0.260" L x 0.100" W（6.60mm x 2.54mm） |
高度 - 座高（最大） | 0.175"（4.45mm） |
| 厚度（最大） | - |
引线间隔 | 0.325"（8.26mm） |
| 特点 | - |
包装 | 散装 |
| 引线型 | - |