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参数资料
| 型号： | AS1310-BTDT-25 |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 4/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST 2.5V 60MA 8TDFN |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 0.7 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 输出： | 60mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-UFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 8-TDFN（2x2） |
| 其它名称： | AS1310-BTDT-25DKR |
AS1310
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Min
Max
Units
Comments
Electrical Parameters
VIN, VOUT, EN, LBI, LBO to GND
LX, REF to GND
-0.3
-0.3
+5
V OUT + 0.3
V
V
Input Current (latch-up immunity)
-100
100
mA
Norm: JEDEC 78
Electrostatic Discharge
Electrostatic Discharge HBM
±2
kV
Norm: MIL 883 E method 3015
Temperature Ranges and Storage Conditions
Thermal Resistance θ JA
Junction Temperature
58
+125
oC/W
oC
Storage Temperature Range
-55
+125
oC
Package Body Temperature
+260
oC
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/
JEDEC J-STD-020“Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Non-Hermetic Solid State Surface
Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte
tin (100% Sn).
Humidity non-condensing
Moisture Sensitive Level
www.austriamicrosystems.com/DC-DC_Step-Up/AS1310
5
1
85
Revision 1.8
%
Represents a maximum floor life time of unlimited
3 - 19
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