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参数资料
| 型号： | AS1324-BTTT-AD |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 3/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ TSOT23-5 |
| 设计资源： | Design Support Tool |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.6 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.5MHz |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 其它名称： | AS1324-BTTT-ADDKR |
AS1324
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 3 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Section 6 Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 3. Absolute Maximum Ratings
Parameter
VIN to GND
SW, EN, FB to GND
Thermal Resistance Θ JA
ESD
Latch-Up
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Min
-0.3
-0.3
-100
-40
-65
2
Max
6
V IN
+ 0.3
207.4
+100
+85
+125
Units
V
V
oC/W
kV
mA
oC
oC
Comments
on PCB
HBM MIL-Std. 883E 3015.7 methods
JEDEC 78
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/
JEDEC J-STD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity
Package Body Temperature
+260
oC
Classification for Non-Hermetic Solid State Surface
Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin
(100% Sn).
Junction temperature (T J ) is calculated from the
Junction Temperature
125
oC
ambient temperature (T AMB ) and power dissipation
(PD) as:
T J = T AMB + (PD)(207.4oC/W)
(EQ 1)
Moisture Sensitive Level
www.ams.com/DC-DC_Step-Up/AS1324
1
Revision 1.06
Represents an unlimited floor life time
3 - 21
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PDF描述 |
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参数描述 |
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