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参数资料
| 型号： | AS1331-BTDT |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 4/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK BST SYNC ADJ 10TDFN |
| 标准包装： | 6,000 |
| 类型： | 降压（降压），升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 2.5 V ~ 3.3 V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 输出： | 300mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 10-TDFN（3x3） |
AS1331
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only,
and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical
Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may
affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
SW1, SW2, VIN, VOUT, EN
PGND to GND
SW1, SW2
ESD
Thermal Resistance θ JA
Junction Temperature
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Min
-0.3
-0.3
-0.3
-40
-65
4
+33
+150
Max
+7
+0.3
+7
85
+125
Units
V
V
V
kV
oC/W
oC
oC
oC
Notes
HBM MIL-Std. 883E 3015.7 methods
The reflow peak soldering temperature
(body temperature) specified is in
accordance with IPC/JEDEC J-STD-
Package Body Temperature
+260
oC
020D “Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Non-Hermetic Solid
State Surface Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded
packages is matte tin (100% Sn).
Revision 1.04
3 - 16
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SC3DF-101 | INDUCTOR SMD 100UH 0.21A 100KHZ |
| AS1326A-BTDT | IC REG BST SYNC 3.3V/ADJ 10TDFN |
| SC3DF-100 | INDUCTOR SMD 10UH 0.63A 100KHZ |
| 160YXF12KEFCT78X11.5 | CAP ALUM 12UF 160V 20% RADIAL |
| 160YXF12KEFCTA8X11.5 | CAP ALUM 12UF 160V 20% RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AS1331-BTDT-33 | 制造商:ams 功能描述:IC REG BUCK BST SYNC 3.3V 10TDFN 制造商:ams 功能描述:T&R / TDFN 3x3 10 |
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