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参数资料
| 型号： | AS1341 EB |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 3/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL AS1341 |
| 设计资源： | Design Support Tool |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，LDO 步降 |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 输入电压： | 4.5 ~ 20 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 200kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AS1341 |
AS1341
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Min
Max
Units
Comments
Electrical Parameters
IN to GND
LX to GND
FB to GND
ILIMIT, SHDNN, OUT, POK to GND
Peak Input Current
-0.3
-2
-0.3
-0.3
+23
V IN
+ 0.3
+5
V IN
+ 0.3
2
V
V
V
V
A
Temperature Ranges and Storage Conditions
Thermal Resistance Θ JA
36.3
oC/W
on PCB
Storage Temperature Range
Junction Temperature
-55
+150
+150
oC
oC
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/
JEDEC J-STD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity
Package Body Temperature
+260
oC
Classification for Non-Hermetic Solid State Surface
Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin
(100% Sn).
Humidity non-condensing
5
85
%
Moisture Sensitive Level
www.ams.com/DC-DC_Step-Up/AS1341
1
Revision 1.09
Represents a max. floor life time of unlimited
3 - 18
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PDF描述 |
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参数描述 |
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