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参数资料
| 型号： | AS1923A-BSTT-A |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 4/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SUPERVISOR QUAD OPEN SOT23-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 多压监控器 |
| 监视电压数目： | 4 |
| 输出： | 开路漏极或开路集电极 |
| 复位： | 低有效 |
| 复位超时： | 最小为 120 ms |
| 电压 - 阀值： | 2.19V，2.93V，4.38V，可调 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AS1923A-BSTT-ADKR |
AS1923
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Min
Max
Units
Comments
Electrical Parameters
IN1, IN2 (Monitored Voltage), IN3, IN4 to GND
RESETN to GND
Latchup immunity
-0.3
-7
-0.3
+7
+0.3
+6
V
V
V
Class I Level A in accordance with EIA/JEDEC 78
Continuous Power Dissipation
Continuous Power Dissipation
(T AMB = +70oC)
696
mW
Derate 8.7mW/oC above +70oC
Temperature Ranges and Storage Conditions
Junction Temperature
+150
oC
Storage Temperature Range
-55
+150
oC
Package Body Temperature
+260
oC
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/JEDEC
J-STD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity Classification for
Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin
(100% Sn).
Humidity non-condensing
5
85
%
Moisture Sensitive Level
1
Revision 1.01
Represents a max. floor life time of unlimited
3 - 16
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