参数资料
| 型号： | AS2536 |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 15/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | * |
Data She et AS25 33-36
austriamicrosystems
Revision 8.10
Page 21 of 25
Sizes and Coordinates
Die Size:
3.190mm x 2.975mm
Bond Pad Size:
85 m x 85 m
Bond Pad Co-ordinates:
Reference co-ordinate of DIE = DIE center
Reference co-ordinate of PAD = PAD center
X
[ m]
y
[ m]
Pad Name
Pin No
x
[ m]
y
[ m]
Pad Name
Pin No
Pads on the Left
Pads on the Right
-1413.50
1052.25
VDD
4
1392.50
-1053.80
R1
20
-1413.50
796.25
AGND
5
1392.50
-663.00
FCI
21
-1413.50
586.25
STB
6
1392.50
-319.80
LED
22
-1413.50
226.25
CI
7
1413.50
408.75
M1
23
-1392.50
-107.75
MO
8
1413.50
683.75
M2
24
-1392.50
-399.35
LLC
9
Pads on the Top
-1392.50
-974.20
HS/DP
10
1227.50
1301.25
CS
25
Pads on the Bottom
1079.50
1301.25
VSS
26
-1244.00
-1285.00
OSC
11
969.50
1301.25
VSS
26
-862.10
-1285.00
BOND_AS2535
627.50
1301.25
LI
27
-696.70
-1285.00
MODE
12
54.50
1301.25
RI
28
-432.50
-1285.00
BOND_AS2536
-90.50
1301.25
LS
1
-215.10
-1285.00
C4
13
-449.50
1301.25
MFL
2
-49.70
-1285.00
C3
14
-744.50
1301.25
RO
3
214.50
-1285.00
C2
15
379.90
-1285.00
C1
16
677.30
-1285.00
R4
17
842.70
-1285.00
R3
18
1173.30
-1285.00
R2
19
ams
AG
Technical
content
still
valid
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