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参数资料
| 型号： | AS7620A EB |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 3/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AS7620 |
| 设计资源： | Design Support Tool |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，LDO 步降 |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 5V，3.3V |
| 电流 - 输出： | 500mA |
| 输入电压： | 24V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AS7620A |
AS7620
Datasheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Electrical Characteristics on page 4 is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Min
Max
Units
Comments
Electrical Parameters
V IN
LX
-0.3
-0.3
40
V IN +0.3
V
V
FB, SHDN
All other pins except LX, FB and SHDN
Input Current (latch-up immunity)
-0.3
-0.3
-30
V IN +0.3
or 5.5
3.6
+30
V
V
mA
Whichever is lower
1
Norm: JEDEC 78
Electrostatic Discharge
Electrostatic Discharge HBM
+/- 1
kV
Norm: MIL 883 E method 3015
Temperature Ranges and Storage Conditions
Package Power Dissipation
1
W
θ JA = 32oC/W for a 4-layer board, 4 vias, T AMB =
+70oC
Storage Temperature
Junction Temperature
-55
150
150
oC
oC
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/
JEDEC J-STD-020“Moisture/Reflow Sensitivity
Package body temperature
260
oC
Classification for Non-Hermetic Solid State Surface
Mount Devices”.
The lead finish for Pb-free leaded packages is matte tin
(100% Sn).
Humidity non-condensing
Moisture Sensitive Level
5
3
85
%
Represents a max. floor life time of 168h
1. Voltage on pin 7 (SHDN) limited to +5.5V
www.ams.com/DC-DC_Step-Up/AS7620
Revision 1.18
3 - 16
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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