参数资料
| 型号： | AS8002-AQFP |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 22/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16VQFN |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 电源管理 |
| 输入类型： | 模拟 |
| 输出类型： | 数字 |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电流 - 电源： | 5mA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AS8002-AQFPDKR |
www.austriamicrosystems.com/AS8002
Revision 1.1
5 - 24
AS8002
Data Sheet - A b s o l u t e M a x i m u m R a t i n g s
5 Absolute Maximum Ratings
Stresses beyond those listed in Table 2 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional operation of
the device at these or any other conditions beyond those indicated in Block Electrical Characteristics on page 6 is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
Table 2. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Min
Max
Units
Comments
DC supply voltage (VDD)
-0.3
+5.0
V
AVDD, DVDD
Input pin voltage (VIN)-0.3
VDD+0.3
V
Electrostatic discharge (ESD)
-1000
1000
V
Norm: MIL 883 E method 3015
Storage temperature (Tstrg)
-55
125
C
Lead temperature profile (Tbody)
The reflow peak soldering temperature (body
temperature) specified is in accordance with IPC/
JEDEC J-STD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity
Classification for Non-Hermetic Solid State Surface
Mount Devices”.
Humidity non-condensing
5
85
%
ams
AG
Technical
content
still
valid
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PDF描述 |
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参数描述 |
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