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参数资料
| 型号： | AT-S5007 |
| 英文描述： | Analog IC |
| 中文描述： | 模拟IC |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 22K |
| 代理商： | AT-S5007 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATS-50170B-C1-R0 | 功能描述:散热片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 7.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
| ATS-50170B-C2-R0 | 功能描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 标准包装:500 系列:- 其它名称:AE10843 |
| ATS-50170G-C1-R0 | 功能描述:散热片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 12.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
| ATS-50170G-C2-R0 | 功能描述:HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:maxiGRIP, maxiFLOW 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099 |
| ATS-50170P-C1-R0 | 功能描述:散热片 MAXIGRIP HTSNK 17 X 17 X 17.5 (MM) RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR |
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