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参数资料
| 型号： | AT24C01B-TSU-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 23/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 1KBIT 1MHZ SOT23-5 |
| 标准包装： | 5,000 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 1K (128 x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
AT24C01B
13. 8U3-1 – dBGA2
E
PIN 1 BALL PAD CORNER
D
A 1
1.
b
Top View
PIN 1 BALL PAD CORNER
A 2
A
Side View
1
2
3
4
(d1)
d
8
7
6
5
e
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
(e1)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Bottom View
8 SOLDER BALLS
1. Dimension “b” is measured at the maximum solder ball diameter.
A
A1
A2
b
D
0.71
0.10
0.40
0.20
0.81
0.15
0.45
0.25
1.50 BSC
0.91
0.20
0.50
0.30
E
2.00 BSC
This drawing is for general information only.
e
e1
d
d1
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
6/24/03
R
1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.
Colorado Springs, CO 80906
TITLE
8U3-1, 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body, 0.50 mm pitch,
Small Die Ball Grid Array Package (dBGA2)
DRAWING NO.
PO8U3-1
REV.
A
23
5156E–SEEPR–10/08
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PDF描述 |
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参数描述 |
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