参数资料
型号: AT24C02C-PUM
厂商: Atmel
文件页数: 15/23页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8PDIP
标准包装: 50
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 2K (256 x 8)
速度: 400kHz,1MHz
接口: I²C,2 线串口
电源电压: 1.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商设备封装: 8-DIP
包装: 散装
12.2
Atmel AT24C02C Ordering Information
Ordering Code
AT24C02C-PUM
AT24C02C-SSHM-B (1)
AT24C02C-SSHM-T (2)
(Bulk Form Only)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
Package
8P3
8S1
8S1
Voltage
Operation Range
AT24C02C-XHM-B
(1)
AT24C02C-XHM-T (2)
(2)
AT24C02C-MAHM-T
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
8X
8X
8MA2
1.7V to 5.5V
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
AT24C02C-STUM-T (2)
5TS1
AT24C02C-CUM-T
(2)
8U3-1
AT24C02C-WWU11M (3)
Notes: 1.
B = Bulk (tubes)
2.
T = Tape and reel
Wafer Sale
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
?
?
SOIC = 4K per reel
TSSOP, UDFN, SOT23, and VFBGA = 5K per reel
8P3
8S1
8X
8MA2
5TS1
8U3-1
3.
For Wafer sales, please contact Atmel Sales.
Package Type
8-lead, 0.300" wide, Plastic Dual Inline (PDIP)
8-lead, 0.150" wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
8-lead, 2.00mm x 3.00mm body, 0.50mm Pitch, Ultra Thin Dual Flat No Lead (UDFN)
5-lead, 2.90mm x 1.60mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline (SOT23)
8-ball, die Ball Grid Array (VFBGA)
Atmel AT24C01C/02C [DATASHEET]
8700F–SEEPR–6/12
15
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PDF描述
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参数描述
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AT24C02C-SSHM-T 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 PB/HALO free NiPdAu, 1.7V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8
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