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参数资料
| 型号： | AT24C08BN-SH-B |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 25/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8SOIC |
| 产品变化通告： | AT24C04,08B Obsolescence 04/Nov/2011 |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 8K (1K x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1456 (CN2011-ZH PDF) |
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Two-wire Serial EEPROM
5TS1 – SOT23
Figure 19.
5TS1 – SOT23
e1
L
E1
5
4
E
C
C
L1
Seating
1
2
Top View
b
3
A2
A
End View
Plane
e
D
Side View
A1
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
NOTES: 1. This d rawing is for gene ral information onl y. Refer to JEDEC D rawing
MO-193, Variation A B, for additional in formation.
2. Dimension D does not include mold flash, prot rusion s, or gate burrs.
Mold flash, prot rusion s, or gate burrs shall not exceed 0.15 mm per end.
Dimension E1 does not include inte rlead flash or prot rusion . Inte rlead
flash or prot rusion shall not exceed 0.15 mm per sid e.
3. The pa ckage top m ay be smaller than the pa ckage bottom . Dimensions
D and E1 are dete rmined at the oute rmost extremes of the plastic body
exclusi ve of mold flash, tie bar burrs, gate burrs, and inte rlead flash, but
including a ny mismatch bet ween the top and bottom of the plastic bod
y.
4. These dimensions apply to the flat section of the lead bet
ween 0.08 mm
and 0.15 mm from the lead ti p.
SYMBOL
A
A1
A2
c
D
E
E1
MIN
–
0.00
0.70
0.08
NOM
–
–
0.90
–
2.90 BS C
2.80 BS C
1.60 BS C
MAX
1.10
0.10
1.00
0.20
NOTE
4
2, 3
2, 3
2, 3
5. Dimension "b" does not include Dambar prot rusion . Allowable Dambar
protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the "b" dimension at
maxi mum mate rial condition . The Dambar cannot be located on the l ower
radius of the foot. Mini mum space bet ween prot rusion and an adjacent lead
L1
e
e1
0.60 REF
0.95 BSC
1.90 BSC
shall not be less than 0.07 mm.
b
0.30
–
0.50
4, 5
6/25/03
1150 E . Cheyenne Mtn . Blvd.
TITLE
5TS1, 5-lead, 1.60 mm Body, Plastic Thin Shrink
DRAWING NO.
REV.
R
Colorado Sp rings, CO 80906
Small Outline Package (SHRINK SOT)
PO5TS1
A
25
5226G–SEEPR–11/09
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-JN4-CW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W |
| IR2109S | IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT24C08BN-SH-T | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 8K 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C08BN-SP25B | 制造商:Atmel Corporation 功能描述: |
| AT24C08BN-SP25-B | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:Two-wire Automotive Temperature Serial EEPROM |
| AT24C08BN-SP25B SL383 | 制造商:Atmel Corporation 功能描述: |
| AT24C08BN-SP25-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:ATLAT24C08BN-SP25-T BUS SERIAL AUTOMOTIV |
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