参数资料
型号: AT24C128C-XHM-B
厂商: Atmel
文件页数: 15/22页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8TSSOP
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 128K (16K x 8)
速度: 400kHz,1MHz
接口: I²C,2 线串口
电源电压: 1.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 散装
12.
12.1
Ordering Codes
Atmel AT24C128C Ordering Information
Ordering Code
AT24C128C-SSHM-B (1)
AT24C128C-SSHM-T (2)
AT24C128C-XHM-B (1)
AT24C128C-XHM-T (2)
AT24C128C-MAHM-T (2)
AT24C128C-MEHM-T (2)
AT24C128C-CUM-T (2)
AT24C128C-WWU11M (3)
Notes: 1.
Bulk delivery in tubes:
Package
8S1
8X
8MA2
8ME1
8U2-1
Wafer Sale
Voltage
1.7V to 5.5V
1.7V to 5.5V
Operating Range
Lead-free/Halogen-free
Industrial Temperature
( ? 40°C to 85°C)
Industrial Temperature
( ? 40°C to 85°C)
?
SOIC and TSSOP = 100 per tube
2.
Tape and reel delivery:
?
?
SOIC = 4k per reel
TSSOP, UDFN, XDFN, and VFBGA = 5k per reel
3.
Contact Atmel Sales for Wafer sales.
Package Type
8S1
8X
8MA2
8ME1
8U2-1
8-lead, 0.150” wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.40mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-pad, 2.00mm x 3.00mm body, 0.50mm pitch, Dual No Lead Package (UDFN)
8-pad, 1.80mm x 2.20mm body, Extra Thin DFN Package (XDFN)
8-ball, Die Ball Grid Array Package (VFBGA)
Atmel AT24C128C [DATASHEET]
8734B–SEEPR–9/2012
15
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