参数资料
| 型号： | AT24C256C-SSHL-B |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 15/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 256KBIT IND 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 400kHz，1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
12.
12.1
Ordering Codes
Atmel AT24C256C Ordering Information
Ordering Code
AT24C256C-SSHL-B (1)
AT24C256C-SSHL-T (2)
AT24C256C-XHL-B (1)
AT24C256C-XHL-T (2)
AT24C256C-MAHL-T (2)
AT24C256C-CUL-T (2)
AT24C256C-WWU11L (3)
Notes: 1.
Bulk delivery in tubes:
Package
8S1
8X
8X
8MA2
8U2-1
Wafer Sale
Voltage
1.7V to 5.5V
1.7V to 5.5V
Operating Range
Lead-free/Halogen-free
Industrial Temperature
( ? 40°C to 85°C)
Industrial Temperature
( ? 40°C to 85°C)
?
SOIC and TSSOP = 100 per tube
2.
Tape and reel delivery:
?
?
SOIC = 4k per reel
TSSOP, UDFN, and VFBGA = 5k per reel
3.
Contact Atmel Sales for Wafer sales.
Package Type
8S1
8X
8MA2
8U2-1
8-lead, 0.150” wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.40mm body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-pad, 2.00mm x 3.00mm body, 0.50mm pitch, Dual No Lead Package (UDFN)
8-ball, Die Ball Grid Array Package (VFBGA)
Atmel AT24C256C [DATASHEET]
8568E–SEEPR–8/2012
15
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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