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参数资料
| 型号： | AT24C256CU2-UU-T |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PBGA8 |
| 封装： | LEAD AND HALOGEN FREE, DBGA-8 |
| 文件页数： | 13/23页 |
| 文件大小： | 412K |
| 代理商： | AT24C256CU2-UU-T |
20
AT24C256C
8568A–SEEPR–11/08
8A2 – TSSOP
Figure 16.
8A2 – TSSOP
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
D
2.90
3.00
3.10
2, 5
E
6.40 BSC
E1
4.30
4.40
4.50
3, 5
A–
–
1.20
A2
0.80
1.00
1.05
b0.19
–
0.30
4
e
0.65 BSC
L
0.45
0.60
0.75
L1
1.00 REF
Side View
A2
A
D
b
End View
Top View
L
L1
1
2
3
E1
N
Pin 1 indicator
this corner
E
e
DRAWING NO.
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
R
REV.
8A2
B
05/30/02
TITLE
8A2, 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Notes:
1. This drawing is for general information onl y. Refer to JEDEC D rawing MO-153, Variation AA, for proper dimension s,
tolerances, datums, etc.
2. Dimension D does not include mold Flash, prot rusions or gate burrs. Mold Flash, prot rusions and gate burrs shall not
exceed 0.15 mm (0.006 in) per sid e.
3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or prot rusions. Inter-lead Flash and prot rusions shall not exceed
0.25 mm (0.010 in) per sid e.
4. Dimension b does not include Dambar prot rusion. Allowable Dambar prot rusion shall be 0.08 mm total in excess of the
b dimension at maxi mum mate rial condition . Dambar cannot be located on the l ower radius of the foot. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07 mm .
5. Dimension D and E1 to be dete rmined at Datum Plane H .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT24C256C-TH-B | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| AT24C256CW-SH-B | 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| AT25256B-SSHL-T | 32K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| AT25C02-10PC-2.7 | 256 X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| AT27C010-17DI | 128K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT24C256C-XHLAU-B | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:SERIAL EEPROM, 256K (32K X 8), 2-WI - 8 TSSOP, PB/HALO FREE - Bulk |
| AT24C256C-XHL-B | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256K (32K X 8), 2-WI 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C256C-XHL-T | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 256K (32K X 8), 2-WI 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C256C-XPD-T | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:SERIAL EEPROM, 256K (32K X 8) - Tape and Reel |
| AT24C256N-10SC | 功能描述:IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:管件 零件状态:停產 存储器类型:非易失 存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:256Kb （32K x 8） 时钟频率:1MHz 写周期时间 - 字，页:10ms 访问时间:550ns 存储器接口:I2C 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 基本零件编号:AT24C256 标准包装:100 |
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