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参数资料
| 型号： | AT24C512B-PU25 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 12/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 1MHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1456 (CN2011-ZH PDF) |
Ordering Information
Ordering Code
AT24C512B-PU (Bulk form only)
AT24C512B-PU25 (Bulk form only)
AT24C512BN-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
Voltage
1.8
2.5
1.8
Package
8P3
8P3
8S1
Operation Range
AT24C512BN-SH-T
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S1
AT24C512BN-SH25-B
AT24C512BN-SH25-T
(1)
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
2.5
8S1
8S1
AT24C512BW-SH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S2
AT24C512BW-SH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
8S2
Lead-free/Halogen-free/
AT24C512BW-SH25-B
(1)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
8S2
Industrial Temperature
AT24C512BW-SH25-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C512B-TH-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT24C512B-TH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
2.5
1.8
1.8
8S2
8A2
8A2
(–40 ? C to 85 ? C)
AT24C512B-TH25-B
AT24C512B-TH25-T
(1)
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
2.5
8A2
8A2
AT24C512BY7-YH-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8
8Y7
AT24C512BY7-YH25-T
AT24C512BU2-UU-T
(2)
(2)
(NiPdAu Lead Finish)
2.5
1.8
8Y7
8U2-1
AT24C512B-W-11
(3)
1.8
Die Sale
Industrial Temperature
(–40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8S2
8A2
8Y7
8U2-1
–1.8
–2.5
12
1. “-B” denotes bulk
2. “-T” denotes tape and reel. SOIC = 4K per reel. TSSOP and dBGA2 = 5K per reel. SAP = 3K per reel. EIAJ = 2K per reel.
3. Available in tape and reel, and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request.
Please contact Serial Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual In-line Package (PDIP)
8-lead, 0.150” Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.200” Wide Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 6.00 mm x 4.90 mm Body, Ultra Thin, Dual Footprint, Non-leaded, Small Array Package (SAP)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
Options
Low-voltage (1.8V to 3.6V)
Low-voltage (2.5V to 5.5V)
AT24C512B
5297A–SEEPR–1/08
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT24C512B-TH-13 | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| AT24C512B-TH25-B | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512K 2-WIRE 65 536 x 8 2.5V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C512B-TH25-T | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512K 2-WIRE 65 536 x 8 2.5V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C512B-TH-B | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512K 2-WIRE 65 536 x 8 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C512B-TH-T | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 UMPED DIE 1.8V 11 MIL -NIPDAU 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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