参数资料
| 型号： | AT24C64BN-10SU-2.7 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 64K (8K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
8A2 – TSSOP
3
2 1
Pin 1 indicator
this corner
E1
E
L1
N
L
Top View
End View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
b
A
D
E
E1
2.90
4.30
3.00
6.40 BSC
4.40
3.10
4.50
2, 5
3, 5
A
–
–
1.20
e
A2
A2
0.80
1.00
1.05
D
b
0.19
–
0.30
4
e
0.65 BSC
Side View
L
0.45
0.60
0.75
L1
1.00 REF
Notes:
1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances,
datums, etc.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed
0.15 mm (0.006 in) per side.
3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
(0.010 in) per side.
4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the
b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between
protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.
5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.
5/30/02
TITLE
DRAWING NO.
REV.
R
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
8A2 , 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8A2
B
14
AT24C64B
3350E–SEEPR–9/07
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| AT24C64C-TH-B | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 64K 2-WIRE 4096 x 8 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT24C64C-TH-T | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 1.8V 11 MILS-1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
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